第361章 超级大单，恐怖利润

支持TDSCDMA的基带！周博士，你有什么想法？” 作为射频大牛，摩托罗拉前研发总监，周平对于这些了如指掌：“董事长，未来1Pro继续用德州仪器3430就是。已经优化的非常到位，并且深度适配我们的山海OS系统！” “如此一来，完全不需要改变，这样就不需要对ap处理器重新适配、重新优化了，能够极大的减少工作量！” “唯一要做的就是把未来1Pro当下的CDMA基带，换成支持移动3G的TDscdma基带” “然后对接基带进行优化调试就行了。” “可关键就是TDSCDMA基带的选择！” “目前有两种方案！” “第一个高端方案，采购天碁科技T3G的基带！” “尤其是T3G7208TD—SCDMA/EDGE双模解决方案，2008年已商用，2009年9月发布了65nm工艺的新一代TD—HSPA基带晶片，目前已经已成熟商用。” “最主要的，T3G是纯基带，没有AP处理器。恰好适配我们未来1Pro的德州仪器3430A P处理器！” “更微妙的是，该款基带已经完成了与当下主流处理器的适配，比如德州仪器3430，高通晓龙S1等等，都已经完美适配！” “换句话说，如果采用T3G的纯基带，咱们不需要从头适配，它已经适配了3430处理器，这可以省下极大的麻烦！” “T3G基带与德州仪器ap处理器有著完整的成熟解决方案，已经深度适配，咱们只需要买回来，然后进行调试，优化，实现对山海系统和未来1Pro的完美优化。就完事了” “如果谈判顺利的话，整个过程一个多月就能搞定，两个月左右就能开始量产未来1Pro移动3G版本！” “如果不用T3G的基带，咱们还有方案二，那就比较麻烦一点” “可以采用联芯科技的LC1708纯基带，但是弊端很明显！” “这款基带刚刚量产，还没有大规模上市，商用成熟度不足，更没有高端机型适配案例！” “而且和其他AP处理器没有进行适配，如果真要采购，需要我们自行完成与德州仪器3430的适配，研发周期和风险大幅提升！” “更主要的这款基带定位中低端，功耗和性能表现弱于T3G同代产品！” “除此之外，我们2000万的体量，联芯科技也满足不了！” “至于展讯，虽然也有TD—SCDMA基带，不过它们是tD—SCDMA基带加AP处理器集成在一起的SoC产品，并且是低端SoC产品，可以用于低端智慧型手机和功能机。无法满足咱们高端智能机的需求！” “其他的联发科也在研发TD—SCDMA基带，不