第265章 捅破高通的天，英雄联盟问世

基带技术，大量专利，基带研发团队，还能得到高通的CDMA的交叉授权，把高通的专利网捅破天！太特么划算了。原本王君山打算未来手机用德州仪器的3430处理器，再收购威睿电通，外挂威睿电通的基带。可谁想，德州仪器不争气，没魄力，白瞎王君山的一片苦心。这个计划也就搁浅了。但即便如此，威睿电通依旧值得收购！也算是未来手机的退路。只要拿下威睿电通，就能掌握外挂基带整合技术，甚至全网通基带技术！即便和高通闹翻了，也可以继续用德州仪器的晶片，或者后续英伟达的晶片，外挂威睿基带！不怕被高通彻底拿捏。当然，也可以布局自研晶片！威睿电通负责45纳米基带研发。再从其他半导体巨头挖人，组建处理器研发团队。两者合而为一，那就是系统级的SOC晶片！就有希望在两三年后，做出自研晶片，摆脱对高通的依赖。完全可行！王君山有了决断，嘱咐给老周大量挖人。“还有专利收购的事，也得筹备。” “交了高通税，就获得了高通的通讯专利保护伞，但其他领域的专利保护，还是空白，咱们必须打造自己的专利保护墙。” 有一说一，高通税也不是白收的，一定意义来说，还是很有用。尤其是对于新企业。高通通过自身的通讯专利垄断，制定了一套霸权保护伞。凡是用高通晶片，都得签署高通的专利授权，支付3%—5%的高通税。同时将自己的通讯专利，免费授权给高通，以及高通的其他客户使用。同样，也将获得高通和高通的其他客户的通讯专利授权给你使用！从而以高通为中心，形成了巨大的专利保护伞！这个过程中，获得的不只是高通的通讯专利授权，而是一揽子的相互授权。说白了，交了高通税，未来手机不但获得了高通的通讯专利授权，也获得了HTC、三星、摩托罗拉、谷歌、黑莓、LG等等，所有用高通晶片的通讯专利授权！高通则收取整机3%—5%的专利费，成为最大赢家。其他客户通过高通彼此授权，不会被通过通讯专利起诉，也能有更好的发展。否则单是通讯专利相互侵权，都能把彼此卡死。谁手里还没有一定的通讯专利啊？但这种保护，只局限于通讯专利。依旧可以通过其他专利，发起专利诉讼，专利战。像是明年，HTC成为最强黑马，一骑绝尘，剑指智慧型手机三巨头。后年就被各大巨头轮番起诉了———— 哪怕有高通保护伞都没用！高通的专利保护伞，保护的只是通讯专利，护不住非通讯专利的起诉！而王君山的目标，就是疯狂收购。通讯专利收购，非通讯专利也收购。“老周，趁著当下全球金融危机，专利跌成白菜价，疯狂收购！” “别怕